產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺 1.I760 BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度,真正實現(xiàn)閉環(huán)控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程,并產(chǎn)生曲線圖,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。3.RPC760 BGA返修系統(tǒng)焊接工藝控制攝像儀
詳情介紹:
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BGA返修設備規(guī)格及技術參數(shù) IR部分主要技術參數(shù):
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